新加坡与印度签署四大合作协议：印新合作

新加坡与印度签署四项新谅解备忘录，加强半导体、数字技术、教育及医疗领域合作。

2024年9月5日，新加坡与印度在新加坡总理黄循财和印度总理莫迪的见证下签署了四项新的谅解备忘录（MOU），涵盖半导体、数字技术、教育和医疗等领域。

这些协议旨在深化两国的双边关系，并提升到“全面战略伙伴关系”水平。

半导体合作协议

新加坡与印度签署的半导体生态系统合作协议旨在支持印度不断发展的半导体产业，同时帮助新加坡半导体企业进入印度市场。

新加坡副总理兼贸易及工业部部长与印度电子信息技术部部长阿什维尼·维什瑙于8月26日在印度 – 新加坡部长圆桌会议上签署了该协议。

颜金勇表示：“该协议显示了印度和新加坡在半导体领域共同应对全球需求的承诺，将加强半导体供应链的韧性，为两国企业创造新市场和机会。”

根据协议，新加坡和印度将利用双方在半导体生态系统中的互补优势，共同推动供应链的韧性建设，并通过政策交流、供应链发展及劳动力培训等领域的政府主导合作，共同开发市场机会。

其他合作领域

除了半导体，双方还签署了关于数字技术、技能认证以及医疗教育和研究的合作协议。两国领导人还讨论了可持续发展、国防合作、贸易关系及在联合国、世界贸易组织和东盟等国际论坛中的合作。

在访新期间，莫迪总理还分别会见了新加坡总统尚达曼、资政李显龙及前总理吴作栋。莫迪与尚达曼总统就技能发展、可持续性、技术创新和连接性等重点领域进行了讨论。他与吴作栋资政就如何推动印新友谊的进一步发展进行了深入交流，并对吴作栋的经验和见解表达了感谢。

莫迪还与李显龙资政探讨了在绿色能源、金融科技等未来领域的合作。

莫迪表示，访新期间的会晤使两国的合作前景更加明朗，并期待未来双方在更多领域携手并进。