Micron Technology兀兰新厂开工，预计创造3000个岗位！

美国科技巨头美光科技（Micron Technology）最近在新加坡兀兰（Woodlands）举行了新厂房的奠基仪式。这项总投资高达95亿新币（约70亿美元）的高带宽存储器（HBM）封装设施计划在2026年正式开始运营。

这将是新加坡首个专门为人工智能（AI）应用生产先进半导体的工厂。

带来大量就业机会

根据美光首席执行官兼总裁Sanjay Mehrotra的说法，工厂运营初期将创造约1400个新工作岗位，未来随着扩建计划，预计岗位总数将增加至3000个。

目前，美光在新加坡的员工人数已接近9000人。

美光公司副总裁兼新加坡区负责人（Chen Kok Sing）表示，自1998年美光在新加坡设立以来，公司已经累计投资超过300亿美元（约411亿新币），包括建设全新的芯片晶圆制造基地以及扩建现有设施。

高带宽存储器（HBM）是什么？

高带宽存储器通过堆叠多层内存芯片形成一个整体芯片，能够储存更多数据、提升处理速度，同时减少功耗。这类芯片被广泛应用于英伟达（Nvidia）和AMD等公司的显卡以及数据中心中的生成式AI工作负载处理器。

这项技术的市场潜力巨大，据Mehrotra估计，从2023年的40亿美元（约55亿新币）到2030年，这一市场规模可能会突破1000亿美元（约1370亿新币）。

新加坡在全球芯片行业中的重要地位

新加坡是全球半导体供应链的关键节点。根据《海峡时报》的报道，新加坡未来可能占据全球每10颗芯片中的1颗，以及每5台半导体设备中的1台的生产份额。

副总理兼贸工部长（Gan Kim Yong）在奠基仪式上表示，美光的HBM工厂将帮助新加坡在快速增长的人工智能领域中占据一席之地。他还指出，新加坡拥有高技能人才、创新与研究能力以及亲商环境等诸多优势，这些都是国家竞争力的关键所在。

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